股民盈哥

未命名

笑十三 2020年04月07日 投资秘籍 138 0

集微网消息 4月7日,丹邦科技发布2020年非公开发行股票预案称,公司拟发行数量合计不超过164,376,000股(含本数),募集资金总额不超过17.8亿元,用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目以及补充流动资金项目。

丹邦科技表示,本次募集资金投资项目的总体目标为大批量生产量子碳化合物厚膜、中试新型透明 PI 膜、研发量子碳化合物半导体膜,为实现公司成为国际领先的新型半导体材料企业的发展愿景打下坚实基础。

目前,丹邦科技已掌握PI膜领域的核心技术与工艺,成功量产微电子级PI膜,实现了现有FPC、COF等产品的关键原材料PI膜自主配套。在此基础上,公司继续沿着PI膜产业链延伸,突破了碳化、黑铅化等PI膜深加工核心工艺,成功研发出量子碳化合物厚膜。本次募集资金投资项目旨在加速量子碳化合物厚膜的产业化。量子碳化合物厚膜是以公司自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜(130μ m/140μ m/150μ m/160μ m/170 μ m)为原材料经碳化、黑铅化等工艺加工后形成的具有二维大分子量超晶格网络结构的薄膜产品。量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德华力、高导热系数、高储热功能、高均热效果、不掉粉尘、无离子迁移等特点,可用作 5G 智能终端、5G 基站、汽车电子的散热材料,柔性显示基板,柔性太阳能电池基板,固态电池的电极极片材料以及高频电子电路基材,产品附加值较高,具有广阔的市场需求。

另外,量子碳化合物厚膜产业化项目的实施一方面可以拓展PI膜的新兴应用市场, 提升公司产品的附加值,形成新的利润增长点,有效提升公司的盈利能力;另一方面能够降低 FPC、COF 产品业务波动带来的风险,使公司经营更为稳健向好。

而透明PI膜方面,随着三星、华为陆续推出可折叠手机,柔性 OLED 产业呈现快速发展的态势,催生出对上游材料透明PI膜的迫切需求,但由于国内在透明PI膜领域相对落后,目前尚没有企业实现规模化量产。丹邦科技称,本次募资将继续投入新型透明PI膜的研发及中试,提升公司透明PI膜的制造技术和产品质量,不断追赶国际领先水平,抢占先发优势进入客户供应体系,提升公司的技术实力和市场影响力。

此外,该公司利用独创性的TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺,可以使膜中的纳米单斜晶体 相变为四方晶体,形成六方晶格层状结构,具备超晶格的功能,从而得到量子碳化合物半导体膜。该量子碳化合物半导体膜具有宽禁带、高导热率、高柔韧性、高击穿电场、高电子饱和速率、高抗辐射能力、耐高低温、导电性及载流子浓度具有可控性等多种特性,非常适合制作新一代柔性高温、高频、抗辐射的大功率器件,未来有望在超高频率模拟晶体管、纳米传感器得到广泛运用。

该量子碳化合物半导体膜是一种新型化合物半导体材料,在高迁移率、纳米尺寸、柔性、通透性和导电性能可控性等方面具有与其他化合物半导体材料相比独一无二的特性,有望成为综合性能更好的新型化合物半导体材料。通过研发量子碳化合物半导体膜,公司在新材料领域由高分子材料拓展至化合物半导体材料,具有重大战略意义。

丹邦科技表示,本次非公开发行完成后,量子碳化合物厚膜、新型透明PI膜及现有的PI膜将作为公司的新材料业务板块迅速发展壮大,并与柔性FPC、COF柔性封装基板及COF等电子器件产品形成良好的联动效应,对公司实现战略规划具有积极的推动作用


发布评论

分享到:

股民盈哥

我的微信号:(左侧二维码扫一扫)欢迎添加!

桥水基金Dalio:全球兴衰交替有何规律可循?
你是第一个吃螃蟹的人
发表评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。